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Mentor PADS VX2.7(中文版)电子设计速成实战宝典

龙学飞等编著
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工业技术电子通信7.7万字

更新时间:2023-11-24 18:23:26 最新章节:反侵权盗版声明

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书籍简介

本书由一线工程师和大学EDA教师联合编写,介绍使用Orcad+Pads进行原理图设计、PCB设计及实战技巧。内容采用“真实产品为载体”、“项目实际流程为导向”的方式,由浅入深,从易到难,讲解电子流程化设计的思路。让读者学完就能用,学完就能有上岗竞争力。本书内容版本新、实例丰富,力求给各阶段的读者带来实实在在的电子设计干货。
上架时间:2022-10-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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    本书共20章,从信息通信系统全程全网的角度阐述现代通信系统与仪表的全景图,介绍信息通信测试中的量值和量纲;然后分别介绍我国企业研发生产的无线通信测试仪表、光通信测试仪表、数据通信测试仪表等,涉及的种类有信号发生器、射频信号分析仪、无线电监测与测向仪器、矢量网络分析仪、移动通信综合测试仪、无线信道模拟器、示波器、电磁辐射分析仪、电磁兼容试验仪器和系统、天线测试系统、光纤端面干涉仪、光谱分析仪和光波长
    周峰 孙小强 王小雨 纪锐 张大元 周开波编著工业36.6万字
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    本书较为全面地介绍了PTN与IPRAN技术架构、网络组建、设备运行维护等相关知识。全书分为基础篇、PTN篇和IPRAN篇三个部分,共14章。其中第一部分介绍PTN与IPRAN技术发展背景及应用、MPLS技术基础、网络同步技术;第二部分和第三部分分别介绍PTN和IPRAN的关键技术、网络保护技术、设备安装与调测、组网建设、数据配置、网络运维管理等知识。
    杨一荔主编工业11.1万字
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    本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术,结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果,对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析,为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。
    陈山枝 孙韶辉 苏昕 王东明 李立华 高秋彬等工业19.2万字
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    本书介绍了现代发展起来的几种非平稳信号处理方法:经验模态分解、广义S变换、小波变换、局域均值分解和高阶统计量及其组合方法等常见的非平稳信号处理方法,阐述了这些方法的基本原理及其在大地电磁测深、振动信号分析与机械故障诊断、近红外光谱去噪与物质检测和核磁共振测井等几个领域中的应用方法和应用效果。
    蔡剑华工业0字
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    铁电负电容场效应晶体管针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题,简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系,并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理,阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状,本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果,一方面阐述已经取得的成果,另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问
    周久人 韩根全 郝跃工业9.8万字
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    本书系统性地介绍智能边缘计算所需要的核心技术,并详细阐述如何将这些技术落地的实际编程实例。本书包括四大部分:第yi部分介绍边缘计算的基础、发展历史,以及发展趋势;第二部分介绍面向边缘计算的深度学习技术,包括联邦学习和微小机器学习;第三部分讲述在边缘计算中支撑智能应用的核心优化问题与技术;第四部分阐述如何基于本书中的相关技术,构建实际智能边缘应用。本书可以为边缘计算、物联网、嵌入式和智能系统、机器学
    徐子川 夏秋粉 刘培琛工业19万字
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    光缆管线作为光网络的基石,承载着光纤通信系统的实体架构。本书简述了光纤光缆的基本构造、关键属性、传输性能,以及光缆管线施工的全流程;对架空杆路与管道的测量设计、施工技术和安全监管方法进行了介绍;在“光缆敷设技术”“光缆接续、测试与障碍处理”两个章节,提供了近年来光缆管道与线路工程领域的前沿实践。本书旨在为读者构建一个系统化的认知框架,涵盖了光缆管线工程的施工流程、路由选择、关键点质量管控、光缆敷设
    殷鹏 吴旌 周斌 邹易风 朱斌 宋宜泽等编著工业20.7万字
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    本书对4G无线网建设全过程的新思路、案例、注意点进行了梳理、提炼和总结,以源于实践但高于实践的高度,对4G无线网建设提出了一整套完整的实践指南。全书首先介绍了4G网络技术特点和业务特点,又在此基础上提出了4G网络规划的新思路,最后针对4G无线网建设和优化中的问题进行了分析,并提出解决方案。
    季智红 房磊 杨军 方韧 蒋友文 毕丹宏等编著工业15.3万字
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    《“芯“制造:集成电路制造技术链》立足集成电路制造业,以多方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论,简要介绍集成电路制造技术的发展历程,集成电路制造
    赵巍胜 王新河 林晓阳等编著工业34.5万字