2.3.2　焊料与助焊剂

（1）焊料

焊料是用于焊接的原料，焊锡是电子产品焊接采用的主要焊料。焊锡如图2-25所示。焊锡是在易熔金属锡中加入一定比例的铅和少量其它金属制成，其熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好，并且焊点光亮美观。

（2）助焊剂

助焊剂可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，它能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化，另外还能降低焊锡的表面张力，有利于焊锡的浸润。松香是焊接时采用的主要助焊剂，松香如图2-26所示。